1、 北京通州真空共晶炉，真空回流焊供应商欢迎来电咨询，电话： 010-53681996 一、产品介绍 1. 为什么要采用真空回流焊机 ? 目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上保护，升级为无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家 smt 焊接专家的新工艺创新。 　　 2 、行业应用： v 系列真空回流焊机是 r&d 、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的佳选择。 　　 3 、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如 igbt 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、 mems 及真空封装。 　　 4 、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 kd-v 20 是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款跨时代新型真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制，同画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员都能熟练掌握设备的工艺及操作调试； 【特点】 k` 　应用领域： igbt 模块、 mems 封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。 　 1 、观察系统：腔体带可视窗口 , 可实时观察焊接过程 , 2 、加热系统配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度。 　　 3 、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到 1pa 　　 4 、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。 　　 5 、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。 　　 6 、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。 　　 7 、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。 8 、 9 、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温 10 、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现 3% 以下的空洞率 11 、整机结构的设定，便于后期的维护与保养， 1 个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收，更换加热管只需 2 分钟； 　　 12 、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用； kd-v 20 技术参数： kd-v20 技术规格 基本参数要求 外观尺寸 900 x 800 x 1300 mm (lxwxh) 重量：约 200 kg 低真空 1pa 有效焊接面积 200 x 160 mm 炉膛高度 100mm 温度范围 高可达450°c 升温速率 高可达 120°c /min 降温速率 ≥120℃/min 横向温差 ± 2% 炉膛负载 5kw 底部加热系统 加热平台 特殊处理加热平台 电源标准 380v, 50hz/60hz 电流 大可达.max. 3 x 2 0 a, 50-60 hz 控制参数 控制方式 西门子plc+ 触屏 可监视窗口 带可视窗口 （ 1 个） 温度曲线设置 温度 + 时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（多可以设定 150 个工艺阶段） 接口 com 选配项 焊接 视觉 检测系统 ※ 可选配 50-200 倍放大，观测、分析焊接过程； ※ 软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析 安全系统 腔体温度超高报警、阶段升温过度报警； 系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行 冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 一键式切断加热部分电源